CES 2013 : Qualcomm enfonce le clou avec ses nouveaux Snapdragon

Technologie : Le leader des processeurs pour smartphones a dévoilé ses nouveautés dont le très puissant Snapdragon 800 doté de 4 coeurs cadencés jusqu’à 2,3 GHz.

Microsoft absent, Qualcomm a eu l'honneur d'ouvrir le CES de Las Vegas cette année. Et le fondeur n'est pas venu les mains vides.

Alors que la concurrence dans les puces pour mobiles s'intensifie (Nvidia avec Tegra 4, ARM etIntel), le groupe américain a dévoilé les nouveaux membres de sa famille Snapdragon (gravés en 28 nm) afin de ne laisser à personne sa place de leader sur le segment des smartphones.

Et autant dire que Qualcomm n'a pas trop de souci à se faire vu les caractéristiques de ces nouveaux SoC (system on chip), notamment le plus puissant d'entre-eux sobrement baptisé Snapdragon 800.

Bénéficiant d'un meilleur rapport performance par watt à travers la gravure en 28 nm, cette plate-forme offre 75% de plus de puissance de calcul que son prédécesseur le S4.

Occuper le marché 

Il est doté de 4 coeurs Krait 400 cadencés jusqu’à 2,3 GHz (!) associés à un composant graphique Adreno 330 qui est deux fois plus rapide qu'Adreno 320, affirme Qualcomm. De quoi supporter un affichage en 2560 x 2048 points. Rien que ça.

Il prend en charge l’USB 3 à 5 Gbit/s, le Bluetooth 4.0. Le SoC intègrera à terme le Wi-Fi 802.11ac (1,3 Gbit/s) et un modem LTE-Advanced (150 Mbit/s).

Qualcomm a également présenté une version moins puissante avec le Snapdragon 600 (40% plus puissant S4 Pro) doté de 4 coeurs Krait 300 à 1,9 GHz et du GPU Adreno 320.

L'idée reste la même : occuper tous les segments de marché de l'entrée de gamme aux modèles les plus puissants, véritables références pour l'américain. Qualcomm affirme ainsi que plus de 50 terminaux seront équipés de ces nouveaux SoC dès le second semestre.

L'espace est donc réduit pour la concurrence. Rappelons qu'en novembre dernier, Qualcomm s'offrait le luxe de dépasser pour la première fois Intel en capitalisation boursière (Nasdaq). 

Pourtant, au global, Qualcomm n'est que le quatrième fabricant de semi-conducteurs global et affiche un chiffre d'affaires deux fois inférieur à celui d'Intel, leader du marché.

Mais la croissance est bien du côté de Qualcomm et de ses processeurs pour smartphones, alors que les tentatives d'Intel sur ce marché n'ont pas encore donné les fruits escomptés. 

Ce basculement des positions devrait se maintenir avec un marché des PC attendu en baisse et un marché des tablettes et des smartphones en croissance à deux chiffres...

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intel: Puces quatre coeurs gravés en 22nm pour smartphones et Tablettes ,fin 2013 ?

CES 2013 : nouvelles puces pour smartphones et tablettes chez Intel

Business : Intel a présenté ses nouvelles puces pour smartphones et tablettes, au milieu de toute sa gamme de processeurs. Elles sont attendues pour fin 2013.

La fin de l'année 2013 sera chargée pour Intel, qui a annoncé ses nouvelles puces au cours du Consumer Electronic Show (CES) de Las Vegas. C'est le grand retour de l'Atom, juge CNET, et il n'est pas question de netbooks, mais bien de smartphones et tablettes.

Ces SoC seront les premiers Atom dotés de quatre coeurs gravés en 22nm. Selon Intel, cela devrait se traduire par un gain de puissance et de performance. Les puces seraient en effet deux fois plus rapides que la génération actuellement sur le marché, et pourraient assurer une économie énergétique permettant à la batterie de mieux tenir.

Lexington pour les marchés émergents :

Toute la question sera maintenant de savoir comment l'architecture Bay Trail va s'en sortir lors de sa commercialisation, face à des SoC comme Tegra 4 de NVIDIA par exemple. Intel pourrait cependant intéresser plusieurs fabricants de tablettes, et arrivera à temps pour la prochaine génération de tablettes Windows 8, note CNET.

L'autre puce annoncée, c'est la "Lexington" Z2420, un SoC Atom toujours en voie de développement et destiné aux marchés émergents d'Afrique, d'Asie du Sud-Est, de Chine et d'Amérique latine. La plateforme de référence est plus modeste au niveau spécifications, mais la puce est loin d'être dévaluée avec 1,2GHz de cadence, Hyperthreading et prise en charge de la norme HSPA+.

Plusieurs partenaires travailleraient déjà sur des appareils dotés de cette puce, comme Acer et Lava.

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Smartphone: Tizen le OS "Open Source" conçu par Samsung et Intel en Janv 2013 ?

Photo Tizen

Système d'exploitation

Avec Tizen, Intel et Samsung préparent-ils la fin d'Android?

Tizen, un nouveau système d’exploitation (SE) de source libre conçu par Samsung et Intel, destiné aux téléphones d’entrée de gamme, sera lancé en janvier.
Android de Google peut déjà trembler, car il devra subir sa concurrence de plein fouet.

Ce nouveau joueur est le fruit de la collaboration entre Samsung, la Fondation Linux et Intel. Il équipera plusieurs téléphones intelligents d’entrée de gamme et remplacera Bada, le SE maison de Samsung.

Ce dernier a déjà annoncé vouloir se concentrer sur Tizen en 2013 et les rumeurs parlent déjà de téléphones hauts de gamme sous Tizen. Ce n'est pas tout: Tizen équipera également les téléviseurs intelligents et tous vos électroménagers intelligents fonctionnant avec une puce ARM, la même qui équipe les téléphones et tablettes.

Mais pourquoi Samsung voudrait-il le privilégier à Android, qui a largement contribué à son succès dans la téléphonie, et qui est censé être gratuit?

Lorsque Google est arrivé avec Android, cette proposition d’un système d’exploitation libre a tout de suite plu aux constructeurs comme Samsung, LG, HTC ou Motorola. Ils possédaient la technologie pour construire un téléphone intelligent, mais pas de système d’exploitation aussi avancé qu’iOS d’Apple. Google s’est donc taillé une place de choix sans difficulté.

Tout allait pour le mieux, jusqu’à ce que Microsoft brandisse six brevets violés par Android et réclame compensations. Résultat: lorsque vous achetez un téléphone Android,  au moins 5$ reviennent à Microsoft. Ce dernier pourrait bien exiger plus à l’avenir, étranglant du coup Android au profit de son Windows Phone 8.
Malgré ses nombreuses qualités, Android n’offre donc plus l’attrait financier du coût de revient minimum. Un nouveau système d’exploitation pourrait donc sortir les fabricants de cette situation.

Samsung n’en est pas à son coup d’essai

Outre Android, largement représenté dans sa gamme, Samsung propose dans d’autres pays comme la France, des téléphones dotés de son système d’exploitation maison Bada. Or, cet OS ne perce pas le marché et reste exclusif aux téléphones d’entrée de gamme de Samsung.
Pour Tizen, Samsung s’est donc entouré de nombreux partenaires des télécoms comme NTT Docomo, Vodaphone, Orange, et de grandes compagnies comme Nec ou Panasonic. Des constructeurs comme HTC ont également fait part de leur intérêt pour Tizen en 2012. Dans un premier temps, Tizen va d’abord remplacer Bada, mais Samsung a déjà annoncé vouloir se concentrer à la popularisation de son SE en 2013.
Toutefois, Tizen est lancé à un moment où d’autres systèmes d’exploitation vont également venir tenter leur chance comme Ubuntu ou Firefox OS. Proposer Tizen sur des modèles entrée de gamme va être chose facile pour le plus gros vendeur de téléphones au monde.
Or, l’imposer sur ses téléphones phares, avec une clientèle attachée à Android sur les Galaxy S et Galaxy Note va être autrement plus difficile. Le SE de Google a une autre carte dans sa manche: il peut aussi compter sur son ergonomie aboutie et un Play Store particulièrement riche en applications.



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CPU: nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell vendu pour 2014

Le fondeur Intel vient d'annoncer avoir finalisé le premier test de circuits basés sur le processus de gravure de 14 nanomètres pour les futurs processeurs de la plateforme Broadwell à venir en 2014.

Alors que nous attendons les processeurs Ivy Bridge d'Intel qui devraient proposer un bond de performances par rapport aux puces actuelles en raison de leur gravure en 22 nanomètres et de la présence de transistors Tri-Gate, Intel prépare déjà la future plateforme Broadwell.

Précédemment connus sous le nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell sont prévus dans un second temps. Nous venons d'apprendre que le fondeur vient de finaliser le premier test de la technologie de gravure en 14 nanomètres sur des puces dans ses laboratoires, ce qui lui permet d'être paré pour la production des processeurs Broadwell.

Ainsi, la firme de Santa Clara a une nouvelle fois un énorme avantage sur ses concurrents, puisque ces derniers ne sont pas encore parvenus à passer sous la barre des 20 nanomètres. Ce n'est toutefois pas une surprise, puisqu'Intel était déjà la première compagnie à commercialiser en masse des puces 32 nanomètres.

Les autres spécifications de cette future puce Broadwell gravées en 14 nanomètres n'ont pas encore été révélées, mais l'architecture inclura très certainement le support natif de DirectX 11 et de AVX2. La commercialisation est attendue pour 2014, ce qui signifie que le die shrink de Haswell sera disponible dès 2013.

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Une roadmap d'Intel jusqu'au 10 nm en 2018

Une roadmap d’Intel vient de faire surface sur la Toile. Elle montre qu’Intel prévoit de sortir ses processeurs 10 nm au deuxième semestre 2017 ou au 1er semestre 2018 avec l’architecture Skymont qui sera un die shrink de Skylake.

La fuite ne donne pas de détails techniques, mais offre les noms de code, les finesses de gravure et les dates de sorties approximatives des prochaines architectures. Ainsi, Ivy Bridge, le die shrink des Sandy Bridge qui introduira le 22 nm et les FinFET est logiquement prévu pour le premier semestre 2012, probablement durant le deuxième trimestre (cf. « Ivy Bridge retardé à avril 2012 »).

À en croire la roadmap, la prochaine grande refonte de l’architecture répond au nom de code de Haswell. Il y a évidemment très peu d’informations à son sujet. Nous savons juste qu’elle devrait proposer le jeu d’instruction AVX2 qui pourra, entre autres, travailler sur des entiers en 256 bits (cf. « Les évolutions du x86 chez Intel, avec AVX2 »). Les rumeurs laissent aussi penser que ce processeur à huit cores disposera d’un pipeline à 14 étages, d’un cache L1 de 64 Ko pour les données et 64 Ko pour les instructions. C’est deux fois plus que sur les Ivy Bridge et Sandy Bridge. De même, le cache L2 serait quatre fois plus grand puisqu’il passerait de 256 Ko à 1 Mo. Enfin, le cache L3 serait multiplié par quatre et passerait de 8 Mo à 32 Mo. On reste par contre avec un cache 8-way associative pour le premier et deuxième niveau et un cache 16-way associative pour le troisième niveau, contre 12-way pour le Sandy Bridge. Intel parle aussi d’un nouveau design du cache et s’il est pour l’instant impossible de savoir réellement de quoi il s’agit, on se doute que la firme va tenter de réduire les temps de latence. L’architecture sera aussi compatible avec les instructions FMA3. Intel pense pouvoir commercialiser Haswell durant le premier semestre 2014.

ZoomLe die shrink de Haswell se nomme Rockwell et il introduira les premiers processeurs en 14 nm en 2015 après qu’Intel ait fabriqué ses premiers circuits en 2013. Ce sera la première fois qu’Intel vendra des CPU x86 gravés en moins de 20 nm. L’architecture devrait être fondamentalement identique à celle de Haswell, avec des optimisations de consommations et des montées en fréquences.

L’autre grande architecture arrivera au deuxième semestre 2016 ou au premier semestre 2017 et se nomme Skylake. On en sait encore moins sur cette architecture qui sera d’abord gravée en 14 nm avant de connaître un die shrink en 10 nm sous le nom de Skymont. Les premiers wafers utilisant cette finesse sont attendus en 2015 dans les laboratoires. Intel a déjà annoncé qu’il commençait à préparer le 7 nm qui arrivera après, probablement en 2020, si tout se passe comme prévu. Il est possible que le 10 nm inaugure la lithographie à ultra-violet extrême, alors qu’il a déjà annoncé en début d’année que le 14 nm utilisera les processus lithographiques classiques à immersion à laser à fluorure d’argon d’une longueur d’onde de 193 nm. Intel a déjà montré qu’ils étaient suffisants pour graver en 15 nm. Néanmoins, au-delà de cette finesse, les ultra-violets extrêmes sont probablement inévitables en raison des surcoûts liés à l’utilisation d’un laser à exciplexe, tels que ceux engendrés par le double patterning (cf. « Défis lithographiques à venir »).

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Haswell successeur d'Ivy Bridge

ntel devrait poursuivre sa conquête du marché du GPU avec « Haswell », la toute nouvelle architecture qui succèdera à Ivy Bridge au deuxième trimestre 2013. Celle-ci pourrait effectivement reproduire le bond qu'est sur le point d'apporter Ivy Bridge par rapport à Sandy Bridge.

Intel Haswell : un cache L4 pour des GPU performants ?

La suite sur Clubic.com : Intel Haswell : un cache L4 pour des GPU performants ? http://www.clubic.com/processeur/processeur-intel/actualite-482658-intel-haswell-igpu-cache-l4.html#ixzz1t5raw8Xi
Informatique et high tech

 

Selon notre confrère américain VR-Zone, qui relaie des informations qu'il a récemment obtenues, le fondeur de Santa Clara prévoirait effectivement trois GPU intégrés (aussi appelés IGP) pour adresser autant de segments de marché, et concurrencer tout particulièrement celui des puces graphiques dédiées d'entrée de gamme :

• En entrée et milieu de gamme, le nouveau GPU « GT2 » offrirait ainsi une hausse de performance modérée de 20 à 50 % par rapport à la génération précédente.
• Le « GT3 » serait quant à lui deux fois plus performant que le GT2, donc d'autant plus performant que la génération précédente. Il se destinerait tout particulièrement aux processeurs à tension ultrabasse (ULV), pour réduire l'intérêt d'une puce graphique dédiée concurrente dans les Ultrabooks.
• Associé aux CPU quadri-cœurs les plus haut de gamme, ce GT3 partagerait enfin avec ces derniers une toute nouvelle mémoire cache de quatrième niveau, accélérant les échanges entre le CPU, le GPU et la mémoire vive qui incarne aujourd'hui un goulet d'étranglement.

« Haswell » marquerait ainsi le retour du package multi-die, puisque la mémoire cache de quatrième niveau, on parle de plus ou moins 128 Mo, serait distincte.

Quoi qu'il en soit, une telle solution pourrait cannibaliser les ventes d'AMD et de Nvidia, en offrant des performances suffisantes pour les joueurs occasionnels.

Le même CPU et GPU, avec ou sans mémoire cache L4

La suite sur Clubic.com : Intel Haswell : un cache L4 pour des GPU performants ? http://www.clubic.com/processeur/processeur-intel/actualite-482658-intel-haswell-igpu-cache-l4.html#ixzz1t5r6mAgg
Informatique et high tech 

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