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mardi 23 octobre 2012

Une roadmap d'Intel jusqu'au 10 nm en 2018



Une roadmap d’Intel vient de faire surface sur la Toile. Elle montre qu’Intel prévoit de sortir ses processeurs 10 nm au deuxième semestre 2017 ou au 1er semestre 2018 avec l’architecture Skymont qui sera un die shrink de Skylake.
La fuite ne donne pas de détails techniques, mais offre les noms de code, les finesses de gravure et les dates de sorties approximatives des prochaines architectures. Ainsi, Ivy Bridge, le die shrink des Sandy Bridge qui introduira le 22 nm et les FinFET est logiquement prévu pour le premier semestre 2012, probablement durant le deuxième trimestre (cf. « Ivy Bridge retardé à avril 2012 »).
À en croire la roadmap, la prochaine grande refonte de l’architecture répond au nom de code de Haswell. Il y a évidemment très peu d’informations à son sujet. Nous savons juste qu’elle devrait proposer le jeu d’instruction AVX2 qui pourra, entre autres, travailler sur des entiers en 256 bits (cf. « Les évolutions du x86 chez Intel, avec AVX2 »). Les rumeurs laissent aussi penser que ce processeur à huit cores disposera d’un pipeline à 14 étages, d’un cache L1 de 64 Ko pour les données et 64 Ko pour les instructions. C’est deux fois plus que sur les Ivy Bridge et Sandy Bridge. De même, le cache L2 serait quatre fois plus grand puisqu’il passerait de 256 Ko à 1 Mo. Enfin, le cache L3 serait multiplié par quatre et passerait de 8 Mo à 32 Mo. On reste par contre avec un cache 8-way associative pour le premier et deuxième niveau et un cache 16-way associative pour le troisième niveau, contre 12-way pour le Sandy Bridge. Intel parle aussi d’un nouveau design du cache et s’il est pour l’instant impossible de savoir réellement de quoi il s’agit, on se doute que la firme va tenter de réduire les temps de latence. L’architecture sera aussi compatible avec les instructions FMA3. Intel pense pouvoir commercialiser Haswell durant le premier semestre 2014.
ZoomLe die shrink de Haswell se nomme Rockwell et il introduira les premiers processeurs en 14 nm en 2015 après qu’Intel ait fabriqué ses premiers circuits en 2013. Ce sera la première fois qu’Intel vendra des CPU x86 gravés en moins de 20 nm. L’architecture devrait être fondamentalement identique à celle de Haswell, avec des optimisations de consommations et des montées en fréquences.
L’autre grande architecture arrivera au deuxième semestre 2016 ou au premier semestre 2017 et se nomme Skylake. On en sait encore moins sur cette architecture qui sera d’abord gravée en 14 nm avant de connaître un die shrink en 10 nm sous le nom de Skymont. Les premiers wafers utilisant cette finesse sont attendus en 2015 dans les laboratoires. Intel a déjà annoncé qu’il commençait à préparer le 7 nm qui arrivera après, probablement en 2020, si tout se passe comme prévu. Il est possible que le 10 nm inaugure la lithographie à ultra-violet extrême, alors qu’il a déjà annoncé en début d’année que le 14 nm utilisera les processus lithographiques classiques à immersion à laser à fluorure d’argon d’une longueur d’onde de 193 nm. Intel a déjà montré qu’ils étaient suffisants pour graver en 15 nm. Néanmoins, au-delà de cette finesse, les ultra-violets extrêmes sont probablement inévitables en raison des surcoûts liés à l’utilisation d’un laser à exciplexe, tels que ceux engendrés par le double patterning (cf. « Défis lithographiques à venir »).


jeudi 5 janvier 2012

intel: nouveau Chipset HM70 et nouveau CPU Ivy Bridge indique la venu du USB 3

 Selon une note publiée par le site asiatique Digitimes, la prochaine génération de Core Série i d'Intel arrivera en avril 2012.


 

 Intel pourrait dévoiler sa prochaine génération de processeurs - surnommée Ivy Bridge - en avril, selon les derniers rapports. Ces puces de la famille Core série i, qui sont destinées aux ordinateurs de bureau et aux PC portables, promettent une augmentation des performances de l'ordre de + 37% par rapport à la génération actuelle de processeurs Sandy Bridge.

La plate-forme Ivy Bridge repose sur une architecture gravée en 22 nanomètres, ce qui rend les processeurs presque 30% plus petits que les actuels, qui sont fabriqués avec une finesse de 32 nm. Des puces plus petites signifient une consommation électrique moindre (qui est excellent pour la durée de vie de la batterie) et plus de place pour le circuit graphique intégré. Ivy Bridge prendra en charge DirectX 11, pour la partie vidéo, Thunderbolt et USB 3.0 pour la partie interface d'entrées/sorties.

Basé à Taïwan, le site DigiTimes a publié une note indiquant que
les premiers processeurs Ivy Bridge seront destinés aux ordinateurs de bureau. Il s'agit de puces quatre coeurs : le Core i7-3370, la gamme Core i7 sera quant à elle dotée de 8 Mo de cache avec des cadences allant de 2,5 à 3,5 GHz.
et les Core i5-3570, 3550 et 3450.

 Les premiers processeurs pour PC portables seront les modèles de la série
Core i7 M (3920QM, 3820QM et 3720QM),
les Core i5 M sont attendus un peu plus tard dans l'année. Rétro-compatibles avec les cartes mères existantes Sandy Bridge, les puces Ivy Bridge seront faciles à intégrer aux chaînes de fabrication.

Ivy Bridge est le premier processeur d'Intel à utiliser des transistors 3D. C'est aussi le premier à prendre en charge la norme USB 3.0.
Selon les dernières rumeurs circulant actuellement sur la toile, les nouveaux processeurs Intel Ivy Bridge seront annoncés le 23 avril prochain.
Cela a du sens, puisque les derniers bruits de couloir mentionnaient que la présentation officielle aurait lieu entre le 23 avril et le 29 avril prochain.
Selon une source qui est près de l'industrie des ordinateurs portatifs, quelques fabricants (Asustek computer, Acer, Lenovo et HP) seraient même déjà prêts à commercialiser leur seconde génération d'ultrabooks. Plusieurs croient qu'ils seraient plus minces.



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