PlasticARM, le processeur flexible et en plastique va-t-il supplanter le silicium ?
Adieu le silicium, bonjour le plastique ! Une nouvelle recherche a permis de développer un processeur en plastique. L’avantage ? Ce dernier est flexible et peut être logé dans toutes sortes d’objets.
Alors que les processeurs informatiques sont construits en silicium depuis près de 50 ans, un nouveau projet conjointement mené par ARM et PragmalC souhaite réinventer la manière dont ils sont conçus. Baptisé PlasticARM, ce processeur nouvelle génération est fait de plastique et est flexible. De quoi pouvoir le loger partout, des écrans flexibles aux objets connectés en tous genres.
Les résultats de ce projet ont été publiés dans la revue Nature. Très détaillée et complexe, cette recherche permet surtout de retenir qu’un processeur en plastique n’est pas seulement indispensable pour être logé dans toutes sortes d’objets, mais également pour réduire les coûts.
PlasticARM se veut être le « circuit intégré flexible le plus complexe au monde », peut-on lire dans Nature. Cette innovation est rendue possible grâce notamment à une construction à base de TCM d’oxyde métallique. Acronyme de transistors en couche mince, les TCM permettent notamment aux processeurs d’être sur des surfaces flexibles.
Un processeur flexible et pas cher pour aller partout
Aucun prix ni aucune donnée financière n’ont été partagés dans le rapport sur Nature. Néanmoins, les chercheurs derrière PlasticARM se voient intégrer le processeur flexible sur toutes sortes d’objets du quotidien, comme une bouteille de lait ou un emballage alimentaire. L’emballage intelligent pourrait alors vous prévenir si son contenu n’est plus de bonne qualité. En France, ce sont 3,4 milliards de litres qui sont mis en bouteille chaque année. De quoi effectivement laisser présager un coût de production relativement faible pour le processeur PlasticARM.
L’idée n’est évidemment pas de remplacer les processeurs classiques en silicium. Ces derniers conserveront leurs « avantages en termes de performances, de densité et d’efficacité énergétique », peut-on lire dans le rapport. L’objectif ici est plutôt de développer de « nouveaux facteurs de forme et à des coûts inatteignables avec le silicium, élargissant ainsi considérablement la gamme des applications potentielles » Une innovation bienvenue et indispensable pour le développement grandissant de l’Internet des Objets.
Source. : Digitaltrends
