SSD : la course à la NAND 3D est lancée
Après Samsung, Toshiba et Intel sont prêts à se lancer dans la
production de la NAND 3D. Avec à la clé des gains en termes d'endurance,
mais aussi de capacité de stockage.
En deux jours, le marché du SSD vient de gagner deux nouveaux acteurs
dans le domaine de la mémoire dite 3D. Toshiba, mercredi, puis
Intel-Micron, hier, ont tous deux annoncé la livraison prochaine de
leurs puces 3D aux constructeurs de SSD.
Si certains détails des différentes architectures restent encore à
découvrir, les deux protagonistes ont tout de même livré quelques
informations dignes d'intérêt.
Les forces en présence
Malgré la jeunesse de
ce marché, la technologie derrière la flash 3D n'est pas vraiment
récente : Toshiba, à l'origine de cette innovation, travaille sur le
sujet depuis bientôt huit ans. Mais il aura fallu attendre l'été 2014
pour que Samsung, qui a mené des travaux parallèles au constructeur
japonais, lance le premier produit grand public utilisant des NAND 3D.
Durant toutes ces années, chacun des pourvoyeurs de puces mémoire
fourbissaient ses armes. Toshiba, évidemment, qui partage ses usines
japonaises avec SanDisk, Samsung, bien sûr, mais aussi la
joint-venture Intel-Micron, dont les puces vont à Crucial, notamment, et enfin Hynix, qui est assurément le moins avancé dans cette course.
Exception faite de SanDisk, qui ne fabrique toujours pas ces propres
contrôleurs et s'en remet à Marvell, tous ces acteurs sont en mesure de
produire leurs propres SSD. Les puces 3D qu'ils produisent ou vont
produire sont donc pour la plupart destinées à leurs propres produits.
Malgré tout, il reste quelques constructeurs utilisant les contrôleurs
et les puces des autres, comme Corsair, AData, Plextor, Patriot, PNY ou
Transcend. La bataille de la NAND 3D sera celle des SSD, mais aussi
celle de la conquête de ces marques.
NAND 3D, une densité bien plus importante
Schématiquement,
on pourrait associer les NAND 3D à un empilement de puces planes comme
celles qui équipent l'écrasante majorité des SSD du commerce.
Les NAND sont constituées de 32 couches de puces chez Samsung et
Intel-Micron, et même 48 couches chez Toshiba. Des NAND dont les
die
ont une capacité de 86 Gbit en MLC et 128 Gbit en TLC chez le coréen,
de 128 Gbit également chez le japonais, mais de 256 Gbit, voire 384 Gbit
en TLC chez l'américain. Ces capacités, jamais atteintes sur des puces
planes, sont désormais à portée des constructeurs du fait de
l'architecture des puces.
Au final, sur une surface équivalente, la densité de données est bien
plus importante qu'en utilisant des NAND planes, puisque vous utilisez
des puces d'une capacité au moins aussi importante, voire supérieure,
tout en les empilant sur une troisième dimension.
Les disques durs en ligne de mire(disque dur désuet en 2016 ?)
L'augmentation
de la densité de données est un élément primordial, à plus d'un titre,
car elle permet de gagner sur plusieurs tableaux.
Sur le prix. Ce paramètre est très important, à plus d'un titre. C'est tout d'abord cette densité qui conditionne
in fine
le coût de production du SSD. Même si les constructeurs chercheront
avant toute chose à rentabiliser les équipements nécessaires à la
production de ce nouveau type de mémoire et les efforts de recherche en
R&D, il y a fort à parier que les prix des SSD vont rapidement
bénéficier de cette nouvelle technologie.
Sur l'endurance. L'autre apport de la NAND 3D se situe
au niveau de la durée de vie. Jusqu'à présent, les constructeurs se sont
évertués à augmenter la finesse de gravure des puces pour améliorer la
densité et donc abaisser le coût de production. Depuis son MX100,
Crucial utilise des puces Micron (sa maison-mère) gravées en 16 nm. Les
NAND en 15 nm arrivent chez Toshiba.
En utilisant une troisième dimension, les constructeurs peuvent
mécaniquement relâcher la pression sur les deux autres axes sans perdre
en densité. Samsung utilise dans ses SSD des NAND gravées en 40 nm,
Intel devrait user d'un procédé en 35, voire 50 nm.
Le rapport avec l'endurance ? Plus la finesse de gravure est
importante, plus les risques de subir d'éventuelles interactions non
désirées l'est aussi, avec des conséquences inévitables sur la durée de
vie des SSD. En faisant machine arrière sur la finesse de gravure, les
constructeurs récupèrent une endurance plus importante : Samsung annonce
150 To sur son 850 Pro, soit le double d'un des meilleurs SSD à puces «
2D » en la matière, à savoir l'Intel 730 Series.
Sur la capacité. Enfin, l'arrivée de cette densité
supérieure va permettre au SSD de franchir un palier en termes de
capacité. Actuellement, les SSD grand public ne dépassent pas le
téraoctet. Avec sa NAND 3D, Intel promet un SSD au format M.2 de 3,5 To,
et des SSD 2,5 pouces de 10 To.
Tout cela devrait arriver l'année
prochaine.
Des capacités inédites qui dépasseront celles des
disques durs, qui
perdront alors l'un des deux derniers avantages qui leur restaient. Les
HDD demeureront plus avantageux au niveau du prix, jusqu'à ce que les
prix de ces SSD deviennent suffisamment accessibles. La migration vers
les lecteurs à mémoire flash sera alors inéluctable.
Source.:
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