Le fondeur Intel vient d'annoncer avoir finalisé le premier test de circuits basés sur le processus de gravure de 14 nanomètres pour les futurs processeurs de la plateforme Broadwell à venir en 2014.
Alors que nous attendons les processeurs Ivy Bridge d'Intel qui devraient proposer un bond de performances par rapport aux puces actuelles en raison de leur gravure en 22 nanomètres et de la présence de transistors Tri-Gate, Intel prépare déjà la future plateforme Broadwell.
Précédemment connus sous le nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell sont prévus dans un second temps. Nous venons d'apprendre que le fondeur vient de finaliser le premier test de la technologie de gravure en 14 nanomètres sur des puces dans ses laboratoires, ce qui lui permet d'être paré pour la production des processeurs Broadwell.
Ainsi, la firme de Santa Clara a une nouvelle fois un énorme avantage sur ses concurrents, puisque ces derniers ne sont pas encore parvenus à passer sous la barre des 20 nanomètres. Ce n'est toutefois pas une surprise, puisqu'Intel était déjà la première compagnie à commercialiser en masse des puces 32 nanomètres.
Les autres spécifications de cette future puce Broadwell gravées en 14 nanomètres n'ont pas encore été révélées, mais l'architecture inclura très certainement le support natif de DirectX 11 et de AVX2. La commercialisation est attendue pour 2014, ce qui signifie que le die shrink de Haswell sera disponible dès 2013.
Précédemment connus sous le nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell sont prévus dans un second temps. Nous venons d'apprendre que le fondeur vient de finaliser le premier test de la technologie de gravure en 14 nanomètres sur des puces dans ses laboratoires, ce qui lui permet d'être paré pour la production des processeurs Broadwell.
Ainsi, la firme de Santa Clara a une nouvelle fois un énorme avantage sur ses concurrents, puisque ces derniers ne sont pas encore parvenus à passer sous la barre des 20 nanomètres. Ce n'est toutefois pas une surprise, puisqu'Intel était déjà la première compagnie à commercialiser en masse des puces 32 nanomètres.
Les autres spécifications de cette future puce Broadwell gravées en 14 nanomètres n'ont pas encore été révélées, mais l'architecture inclura très certainement le support natif de DirectX 11 et de AVX2. La commercialisation est attendue pour 2014, ce qui signifie que le die shrink de Haswell sera disponible dès 2013.
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