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dimanche 24 août 2008

Bug de L' iPhone3G : un analyste accuse la puce Infineon

Aux Etats-Unis des problèmes de réception de l'iPhone 3G sur le réseau AT&T n'en finissent pas de faire polémique: un analyste accuse la puce Infineon.
Selon Richard Windsor, un analyste de Nomura Securities, cité par le blog GigaOm, ces dysfonctionnements de l'iPhone 3G seraient imputables à la puce 3G intégrée, fabriquée par Infineon, selon lui, immature techniquement.
Les symptômes (appels déconnectés, interruptions de services, changement subit de réseau même en couverture 3G) rappellent à Richard Windsor les problèmes qui avaient affecté les premiers terminaux 3G lancés en Europe il y a 5 ans. Toujours selon Mr Windsor, ce souci purement matériel ne pourrait être corrigé via une mise à jour logicielle (du firmware). Seul le remplacement de la puce pourrait arranger les choses.
Le problème pourrait être limité à certains stocks d'iPhone 3G ou bien certains stocks de puces 3G, toutefois "cet exemple montre bien le risque que prennent les industriels lorsqu'ils optent pour une solution matérielle non testée", conclut Richard Windsor. Malgré les plaintes de certains utilisateurs de l'iPhone 3G aux Etats-Unis, Apple a, en apparence, choisi d'ignorer le problème, selon nos confrères de News.com.











REF.: BusinessMobile.

jeudi 21 août 2008

Photosynth ,créé un environnement 3D avec vos photos

Microsoft lance Photosynth

Les amateurs de photos ont désormais accès à un outil en ligne gratuit leur permettant de créer des environnements 3D.
Mis sur pied par une équipe de Microsoft Live Labs, Photosynth, lancé officiellement aujourd'hui, permet de créer des environnements panoramiques et 3D à partir d'une collection de photos d'un même lieu. Le logiciel identifie les pixels communs, recoupe les similarités et replace ces photos à l'endroit où elles ont été prises créant ainsi un environnement tridimensionnel dans lequel il est possible de faire de gros plans, d'avoir une vue d'ensemble ou panoramique.
Photosynth donne ainsi une nouvelle vie aux collections de photos prises d'un même endroit, mais offre également de nouvelles perspectives de navigation aux utilisateurs de Virtual Earth et pourrait également servir à développer des applications dans le domaine de l'immobilier ou du commerce en ligne.

Photosynth nécessite le téléchargement d'un logiciel gratuit qui permet de prendre en charge jusqu'à 20 Go de photos Jpeg. Pour le moment, seuls les utilisateurs de Windows XP et Vista peuvent se servir de Photosynth.


REF.:

P2P : Panthera ,le multiréseau

C'est ce que l'on trouve pour l'instant à l'adresse pantheraproject.com.
Il s'agit du site de la plate-forme de peer to peer en cours de développement par l'équipe à l'origine de Shareaza, un logiciel de P2P développé il y a plusieurs années déjà. Ce nouveau logiciel est annoncé pour le 25 août. Sur le forum du site Shareazasecurity.be, on trouve plusieurs versions de test en téléchargement.
Compatible BitTorrent, eDonkey 2000...
L'opération est un genre de contre-attaque dans la mesure où les créateurs de Shareaza ont perdu l'usage du nom de domaine de leur logiciel au bénéfice d'une société appelée Discordia Limited, liée à l'industrie américaine du disque. Par ailleurs, Shareaza était visé par une action en justice du syndicat français de labels indépendants, la SPPF. Comme ils l'expliquent eux-mêmes sur le site TorrentFreak, les développeurs de Panthera se sont basés sur le code source de Shareaza, développé sous licence libre.
Comme Shareaza, le logiciel sera compatible avec les protocoles BitTorrent, ED2K, Gnutella 1, Gnutella 2 et le lecteur sera complètement revu. Panthera se veut multi plate-forme, ce qui « signifie plus d'utilisateurs, plus de fichiers, plus de téléchargeables et des téléchargements plus rapides. Aucun autre programme de P2P ne permet de se connecter à tous les réseaux les plus populaires et sur n'importe quel système d'exploitation », continuent les créateurs du logiciel sur TorrentFreak.

REF.:

Les nouveaux disques durs, SSD de intel (a mémoire Flash)

Intel profite de l’IDF 2008 de San Francisco pour présenter ses disques SSD (Solid State Drive). La gamme se veut étendue et proposera des modèles 1,8 et 2,5 pouces avec des capacités de 32 à 160 Go.
Intel entend se plonger corps et âmes dans la production de disque dur à mémoire flash. Une technologie rendue célèbre avec les PC portables comme les MacBook Air, Lenovo ThinkPad X300 et les NetBooks (Asus Eee PC, Acer Aspire One, MSI Wind, Medion Akoya, HP Mini-Note...) Elle présente comme avantage une plus grande sobriété, une plus grande rapidité et meilleures résistances résistance que les disques durs classiques.
Deux gammes seront présentes. La MLC (multi-level cell), pour le marché grand public et les NetBooks, proposera des capacités de 80 et 160 gigaoctets (Go). La SLC (single-level cell) pour les marchés professionnels plus exigeants, se limitera pour le moment à des disques de 32 et 64 Go. A court terme Intel envisage des disques de 320 Go en MLC.

La technologie MLC permet d'atteindre de plus grande capacité à des prix réduits, mais elle se veut moins rapide que la SLC. Commercialement, les disques MLC seront identifiés par la lettre M (série X18-M et X25-M) et les SLC par la lettre E. Intel annonce 250 Mo par seconde (Mo/s) en lecture et 170 Mo/s en écriture pour les E, et 250 Mo/s en lecture pour 70 Mo/s en écriture pour les M.
Aucun tarif n'a été annoncé pour le moment, mais le constructeur annonce la mise en production des séries M dans les 30 jours, et celle de la série E sous 90 jours.


REF.:

Enfin le USB 3 ,sortira bientôt

Intel a finalement dévoilé les spécifications provisoires du standard USB 3.0, au grand soulagement d'AMD, NVIDIA et autres, qui commençaient à s'impatienter depuis quelque temps.
Selon TG Daily, Intel pourrait d'ailleurs faire une démonstration de l'USB 3.0 dès la semaine prochaine lors de la conférence IDF à San Francisco. Le nouveau standard, qui sera commercialisé sous le nom de SuperSpeed USB (est-ce que SuperSpeed est plus rapide que HighSpeed? Bonne question!) devrait permettre d'atteindre une vitesse de transfert de 600 Mo/S. L'USB 3.0 sera compatible avec le standard USB 2.0, mais pas USB 1.0 ou 1.1, et pourrait être commercialisé dès la fin 2009.
Les spécifications dévoilées par Intel (ce sont en fait les spécifications de l'extensible Host Controler Interface xHCI) sont disponibles sans redevances, sous la licence RAND-Z.
La nouvelle tombe à point puisque plusieurs compagnies, dont AMD et NVIDIA, menaçaient depuis un certain temps de créer leur propre standard USB 3.0 à cause du temps que prenait Intel à rendre les spécifications disponibles pour ses concurrents.


REF.: