Intel a finalement dévoilé les spécifications provisoires du standard USB 3.0, au grand soulagement d'AMD, NVIDIA et autres, qui commençaient à s'impatienter depuis quelque temps.
Selon TG Daily, Intel pourrait d'ailleurs faire une démonstration de l'USB 3.0 dès la semaine prochaine lors de la conférence IDF à San Francisco. Le nouveau standard, qui sera commercialisé sous le nom de SuperSpeed USB (est-ce que SuperSpeed est plus rapide que HighSpeed? Bonne question!) devrait permettre d'atteindre une vitesse de transfert de 600 Mo/S. L'USB 3.0 sera compatible avec le standard USB 2.0, mais pas USB 1.0 ou 1.1, et pourrait être commercialisé dès la fin 2009.
Les spécifications dévoilées par Intel (ce sont en fait les spécifications de l'extensible Host Controler Interface xHCI) sont disponibles sans redevances, sous la licence RAND-Z.
La nouvelle tombe à point puisque plusieurs compagnies, dont AMD et NVIDIA, menaçaient depuis un certain temps de créer leur propre standard USB 3.0 à cause du temps que prenait Intel à rendre les spécifications disponibles pour ses concurrents.
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