iPad Mini: 329 $, 7,9-pouces écran

Apple a enfin dévoilé officiellement son iPad Mini et il est, en effet, extrêmement léger(sortira le 2 Nov 2012). Les sports iPad Mini d'un écran de 7,9 pouces et il se sent aussi léger que l'iPhone 5, mais peut-être un peu large pour certains poches de la veste. Néanmoins, le mini iPad se sent solide pour la lecture d'une seule main - il est plus léger que la plupart des livres que vous possédez. Il est également relativement cher à 329 $.Ses deux grandes rivales : la Kindle Fire HD et la Nexus 7

Apple dévoile iPad iPad Mini et quatrième génération (photos)

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Défilement Gauchedroite de défilement

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Vous  serez en mesure d'obtenir un iPad Mini modèle Wi-Fi dans les trois configurations de mémoire à partir de la 2 Novembre: 329 $ pour 16 Go, 429 $ pour 32 Go et 529 $ pour 64Go.Deux semaines plus tard, le 16 Novembre, nous verrons une connexion Wi-Fi + modèles 4G frappé les étagères de 459 $ pour 16 Go, 559 $ pour 32 Go et 659 $ pour 64Go.

(Crédit: James Martin / CNET)

Le 1024 x 768 pixels de résolution correspond à celle de l'iPad 2, mais sur un écran de 7,9 pouces, le texte est plus lisible en petites polices. Ce n'est certainement pas Retina Display, mais il est meilleur que iPad-2 affichage. Vidéos semblent excellents, et l'écran IPS a de grands angles de vision larges.

(Crédit: James Martin / CNET)

Un processeur A5 signifie qu'il va être similaire à la touche de cinquième génération. La partie importante de cet iPad, c'est qu'il se sent léger comme un Kindle, même si ce n'est pas aussi petit en largeur et en hauteur.La vitesse d'exécution devrait s'avérer un peu plus lente sur l'iPad mini. Sur le papier, Apple marie son processeur double coeur A5 à 512Mo de mémoire vive, ce qui paraît relativement faible face à la concurrence, et notamment au Nexus 7, très vif avec son processeur quatre coeurs Tegra 3 couplé à 1Go de RAM.

Accès pouce sur les côtés est certainement plus facile, aussi. Un pouce opération est théoriquement possible, et j'ai trouvé que je pouvais le faire pour le défilement de base et tourner les pages.

Les autres caractéristiques comprennent une caméra frontale FaceTime 720p-capable, et une caméra arrière 5 mégapixels. Le Mini prend également en charge LTE 4G, Wi-Fi 802.11a/b/g/n à 5,2 GHz, Bluetooth 4.0, et sera bien sûr utiliser le connecteur de foudre d'Apple, la première fois sur l'iPhone 5.

Apple affirme que la Mini a une autonomie de 10 heures, mais il va falloir le mettre dans nos propres tests pour confirmer lorsque nous en obtenir un dans le 2 Novembre. Précommandes pour la Mini iPad sous toutes ses formes débutera le vendredi.

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Apple met à jour iMac ,avec cpu ivy Bridge

Apple a annoncé un ordinateur de bureau iMac nouveau ce matin, la première mise à jour de son tout-en-un en ligne depuis mai 2011 . Le nouveau modèle apporte processeurs Intel Core de troisième génération (alias Ivy Bridge) à l'iMac, ainsi que d'un magnifique nouvel écran mince.

Le nouvel affichage est de 5 mm d'épaisseur, ce qui en fait le plus mince écran sur n'importe quel tout-en-un. Les résolutions sont les mêmes que sur la précédente génération d'ordinateurs de bureau iMac, 2560 x1, 440 pixels sur le modèle de 27 pouces et 1.920 x1, 080 pixels pour la version de 21,5 pouces.

Vue de côté d'Apple le nouveau iMac 27 pouces.

(Crédit: Rich Brown / CNET)

Nouveaux Macs Apple de tous horizons (photos)

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En personne, vous pouvez voir que le design est incroyablement mince sur les bords, mais elle va en s'amenuisant vers une partie plus épaisse à l'arrière du système. De face, il semble à peu près comme les iMac précédents, le menton inclus. Esthétiquement, Apple mène le peloton ici comme d'habitude. En termes de fonctionnalité, autres que le port Thunderbolt, il n'y a pas trop de choses ici que vous ne pouvez pas trouver également dans un Windows bien équipées tout-en-un comme le Dell XPS One 27 .

Options de CPU pour les nouveaux iMac incluent Core i5 et Core i7 puces, avec des puces graphiques Nvidia plus récentes, et jusqu'à 32 Go de mémoire embarquée. Apple a supprimé le lecteur optique de l'iMac. Il a également ajouté une nouvelle conception de stockage qu'il appelle de stockage Fusion, qui engrène semi-conducteurs et les disques durs mécaniques en un seul volume de stockage. Ceci est similaire, sinon une dérivation directe de, la technologie Intel Smart Response, qui met en cache les fichiers fréquemment utilisés et des programmes visant à accélérer l'accès au disque en général.Fusion Drive est composé d’un SSD de 128 Go et d’un disque dur de type HDD allant de 1To à 3 To pour Apple.

(Crédit: James Martin / CNET)

Le modèle de 21,5 pouces commence à 1299 $ et commencé a être  expédié en Novembre. Le modèle par défaut comprend une puce de base 2.7GHz i5, 8 Go de mémoire, une carte graphique GeForce GT 640 puce graphique et un disque dur 1To. La version 27 pouces a un prix de départ de 1799 $ et envoyé  en Décembre. Spécifications par défaut dans ce modèle sont similaires à ceux de l'iMac 21,5 pouces, mais avec un processeur Core i5 2.9GHz plus rapide, et un haut de gamme Nvidia GeForce GTX 660M puce graphique.

Le iMac huitième génération représente le changement le plus important à la gamme iMac d'Apple depuis déménagé à la coque unibody en 2009. L'absence d'un lecteur optique frustrer certains, mais il ne devrait pas être une pierre d'achoppement. Il est trop tôt pour savoir si les modifications de conception rendra l'appareil plus facile ou plus difficile à casser ouvert et de réparation. Mais, j'aime matériel mis à jour et la conception globale plus mince enceinte.

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CPU: nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell vendu pour 2014

Le fondeur Intel vient d'annoncer avoir finalisé le premier test de circuits basés sur le processus de gravure de 14 nanomètres pour les futurs processeurs de la plateforme Broadwell à venir en 2014.

Alors que nous attendons les processeurs Ivy Bridge d'Intel qui devraient proposer un bond de performances par rapport aux puces actuelles en raison de leur gravure en 22 nanomètres et de la présence de transistors Tri-Gate, Intel prépare déjà la future plateforme Broadwell.

Précédemment connus sous le nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell sont prévus dans un second temps. Nous venons d'apprendre que le fondeur vient de finaliser le premier test de la technologie de gravure en 14 nanomètres sur des puces dans ses laboratoires, ce qui lui permet d'être paré pour la production des processeurs Broadwell.

Ainsi, la firme de Santa Clara a une nouvelle fois un énorme avantage sur ses concurrents, puisque ces derniers ne sont pas encore parvenus à passer sous la barre des 20 nanomètres. Ce n'est toutefois pas une surprise, puisqu'Intel était déjà la première compagnie à commercialiser en masse des puces 32 nanomètres.

Les autres spécifications de cette future puce Broadwell gravées en 14 nanomètres n'ont pas encore été révélées, mais l'architecture inclura très certainement le support natif de DirectX 11 et de AVX2. La commercialisation est attendue pour 2014, ce qui signifie que le die shrink de Haswell sera disponible dès 2013.

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Une roadmap d'Intel jusqu'au 10 nm en 2018

Une roadmap d’Intel vient de faire surface sur la Toile. Elle montre qu’Intel prévoit de sortir ses processeurs 10 nm au deuxième semestre 2017 ou au 1er semestre 2018 avec l’architecture Skymont qui sera un die shrink de Skylake.

La fuite ne donne pas de détails techniques, mais offre les noms de code, les finesses de gravure et les dates de sorties approximatives des prochaines architectures. Ainsi, Ivy Bridge, le die shrink des Sandy Bridge qui introduira le 22 nm et les FinFET est logiquement prévu pour le premier semestre 2012, probablement durant le deuxième trimestre (cf. « Ivy Bridge retardé à avril 2012 »).

À en croire la roadmap, la prochaine grande refonte de l’architecture répond au nom de code de Haswell. Il y a évidemment très peu d’informations à son sujet. Nous savons juste qu’elle devrait proposer le jeu d’instruction AVX2 qui pourra, entre autres, travailler sur des entiers en 256 bits (cf. « Les évolutions du x86 chez Intel, avec AVX2 »). Les rumeurs laissent aussi penser que ce processeur à huit cores disposera d’un pipeline à 14 étages, d’un cache L1 de 64 Ko pour les données et 64 Ko pour les instructions. C’est deux fois plus que sur les Ivy Bridge et Sandy Bridge. De même, le cache L2 serait quatre fois plus grand puisqu’il passerait de 256 Ko à 1 Mo. Enfin, le cache L3 serait multiplié par quatre et passerait de 8 Mo à 32 Mo. On reste par contre avec un cache 8-way associative pour le premier et deuxième niveau et un cache 16-way associative pour le troisième niveau, contre 12-way pour le Sandy Bridge. Intel parle aussi d’un nouveau design du cache et s’il est pour l’instant impossible de savoir réellement de quoi il s’agit, on se doute que la firme va tenter de réduire les temps de latence. L’architecture sera aussi compatible avec les instructions FMA3. Intel pense pouvoir commercialiser Haswell durant le premier semestre 2014.

ZoomLe die shrink de Haswell se nomme Rockwell et il introduira les premiers processeurs en 14 nm en 2015 après qu’Intel ait fabriqué ses premiers circuits en 2013. Ce sera la première fois qu’Intel vendra des CPU x86 gravés en moins de 20 nm. L’architecture devrait être fondamentalement identique à celle de Haswell, avec des optimisations de consommations et des montées en fréquences.

L’autre grande architecture arrivera au deuxième semestre 2016 ou au premier semestre 2017 et se nomme Skylake. On en sait encore moins sur cette architecture qui sera d’abord gravée en 14 nm avant de connaître un die shrink en 10 nm sous le nom de Skymont. Les premiers wafers utilisant cette finesse sont attendus en 2015 dans les laboratoires. Intel a déjà annoncé qu’il commençait à préparer le 7 nm qui arrivera après, probablement en 2020, si tout se passe comme prévu. Il est possible que le 10 nm inaugure la lithographie à ultra-violet extrême, alors qu’il a déjà annoncé en début d’année que le 14 nm utilisera les processus lithographiques classiques à immersion à laser à fluorure d’argon d’une longueur d’onde de 193 nm. Intel a déjà montré qu’ils étaient suffisants pour graver en 15 nm. Néanmoins, au-delà de cette finesse, les ultra-violets extrêmes sont probablement inévitables en raison des surcoûts liés à l’utilisation d’un laser à exciplexe, tels que ceux engendrés par le double patterning (cf. « Défis lithographiques à venir »).

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