Le PCI-Express 4.0, prochaine évolution de la norme, était
attendu cette année, au plus tard. Le groupement d'intérêt PCI-SIG, qui
gère cette norme, indique désormais qu'il faudra attendre fin 2016 pour
voir débarquer sa prochaine version.
Le PCI-Express, on en parle depuis déjà plus de trois ans. Un an seulement après la ratification de la norme, qui commence à être effectivement utilisée (par les cartes graphiques ou les SSD en NVMe comme le 750 Series d'Intel), le PCI-SIG s'est attelé à faire progresser le PCI-Express vers sa version 4.0.
L'objectif est de doubler la bande passante, pour la faire évoluer de 8 GT/s (gigatransferts par seconde) à 16 GT/s. En théorie, on dispose ainsi d'un débit de 2 Go/s par ligne, ce qui revient à 32 Go/s maximum sur du PCI-E 16x.
Comme le rappellent nos confrères de Hardware.fr, Intel devait être en mesure de supporter cette nouvelle norme dès l'arrivée de Skylake-E, justement prévue pour la fin de l'année prochaine.Afin de laisser ses Broadwell-K vivre commercialement quelques mois de plus, Intel repousserait l'arrivée sur le marché de ses processeurs Skylake. Un décalage dans la roadmap dû au retard sur le procédé de gravure en 14 nm.
Le PCI-Express, on en parle depuis déjà plus de trois ans. Un an seulement après la ratification de la norme, qui commence à être effectivement utilisée (par les cartes graphiques ou les SSD en NVMe comme le 750 Series d'Intel), le PCI-SIG s'est attelé à faire progresser le PCI-Express vers sa version 4.0.
L'objectif est de doubler la bande passante, pour la faire évoluer de 8 GT/s (gigatransferts par seconde) à 16 GT/s. En théorie, on dispose ainsi d'un débit de 2 Go/s par ligne, ce qui revient à 32 Go/s maximum sur du PCI-E 16x.
Comme le rappellent nos confrères de Hardware.fr, Intel devait être en mesure de supporter cette nouvelle norme dès l'arrivée de Skylake-E, justement prévue pour la fin de l'année prochaine.Afin de laisser ses Broadwell-K vivre commercialement quelques mois de plus, Intel repousserait l'arrivée sur le marché de ses processeurs Skylake. Un décalage dans la roadmap dû au retard sur le procédé de gravure en 14 nm.
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